第166章苏联参观团(2 / 2)

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生产车间里,锗被加工成粉未状,然后用浸出法进入纯化工艺,纯化完成的锗再进行单晶生长工艺,提出高纯度的锗材,完成了锗半导体加工的第一步。

其后,再对锗材进入切片,然后打磨,加工完成的片,被送入下一道工序,按p型和n型半导体要求不同,分别加入硼、元素,进行复杂的掺杂工艺,完成掺杂的锗片,被送入了烧结设备进入烧结,最终形成pn结半导体基材。

整个工艺在沈尚贤的介绍下十分简单,然而这中间的技术,苏联科学研院电子研究院却一直没有能攻克,因为这里面涉及的研究及工艺,苏联人并不掌握,而沈尚贤也没有进行详细的介绍。

基材被送入了加工车间再次抛光,形成成品pn结,经过清洗之后,送入晶体管制造车间,将锗片用两只引脚压紧进行锡焊,形成pn结晶体管,最后一步就是按不同pn结,生产

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